12月6日 | 黑芝麻智能：黑芝麻智能芯平台芯思考
如今，全球汽车产业正迎来电动化转型的高峰期，智能化也进入加速发展阶段。今年1月至11月，国内新能源汽车累计销量达到651.7万台，同比增长34%。预计到2025年，中国市场新车L2及以上级别自动驾驶渗透率将达到66%。
新能源车在渗透率增速、渗透率绝对值和智驾等级上全面领先燃油车，已成为高级别智能驾驶功能的主要载体。而智能驾驶技术的竞争在车企间持续上演，这一点从智能芯片的发展便可窥见一斑。
智能芯片作为车辆的核心部件，其性能和功耗的优劣直接影响着智能驾驶系统的稳定性和可靠性。近年来，随着人工智能、大数据、云计算等技术的飞速发展，智能芯片的研发和应用也取得了突破性的进展。各大车企纷纷加大在智能芯片领域的投入，力求在这场技术竞赛中占得先机。
在这场竞争中，黑芝麻智能作为“智能汽车计算芯片的引领者”，在智能芯片领域取得了一系列重要突破。通过覆盖自动驾驶和跨域计算两大领域的高性能计算芯片与平台，为智能汽车产业发展提供“芯”力量。
2023年12月6日-8日，竟成展览联合亚洲新能源汽车网及智能座舱产业联盟，将在深圳会展中心 (福田)·3号馆举办2023第三届深圳国际先进汽车技术展览会。其中，将于12月6日举办的“2023深圳国际自动驾驶技术高峰论坛”，该论坛还得到了协办单位-深圳润光智行科技有限公司的大力支持。
会议当日，黑芝麻智能产品副总裁丁丁先生，将莅临会议并发表主题为《黑芝麻智能芯平台芯思考》的演讲，敬请期待！
演讲嘉宾
丁丁 先生
黑芝麻智能
产品副总裁
主题：黑芝麻智能芯平台芯思考
丁丁先生，现任黑芝麻智能产品副总裁，负责公司芯片产品和相关解决方案的设计和商业化推广。
丁丁先生毕业于上海交通大学。在嵌入式芯片及系统领域从业近20余年，先后任职多家全球知名半导体企业，丰富的从业经验，深耕汽车，消费及工业等各行业领域，负责中国区处理器相关的系统应用及市场推广，带领团队拓展自动驾驶, 智能座舱及电子电气架构等汽车市场业务，提供系统解决方案的设计和技术应用。
主题摘要
汽车产业由上半场的电动化进入到了下半场的智能化竞争，而智能汽车芯片在这一变革中发挥着关键作用。黑芝麻智能在用“芯”赋能智能汽车产业发展的同时，期待与更多主机厂、Tier1、软硬件及出行方案提供方合作，共建营造互利、共赢的产业生态圈，加速产业发展的脚步。